montaje de circuitos impresos

Tipos de encapsulados

Dado que los chips de silicio son muy delicados, incluso una pequeña partícula de polvo o de gota de agua puede afectar su funcionamiento. Para combatir estos problemas los chips se encuentran protegidos por una carcasa o encapsulado.
En el mercado se encuentran diversos tipos de encapsulados de componentes electrónicos y es común encontrar varios para un mismo dispositivo.

Existen básicamente 3 grandes familias de encapsulados:

  • THD. Son todos aquellos componentes que poseen pines para ser instalados en perforaciones metalizadas. Este tipo de componentes se suelda por la capa opuesta.
  • SMD/SMT. Son todos aquellos componentes que se montan superficialmente. Tienen la ventaja de que son más pequeños que los anteriores, lo que permite hacer circuitos más pequeños y densos. Son interesantes para diseños en alta frecuencia.
  • BGA. Este tipo de encapsulado es utilizado para chips que contienen una cantidad elevada de pines (de 300 a 1000). Se requiere de maquinaria muy especializada para su instalación ya que los pines son bolas de soldadura que deben ser fundidas para conectarse con los Pads, por lo que la alineación es fundamental. Son ideales para circuitos integrados de alta frecuencia.